La soldadura por ola es una barra de estaño en estado líquido mediante ranuras de estaño, que usa un motor para formar un pico, lo que permite que la PCB se suelde a la pieza, generalmente se usa en la soldadura manual en caja y placa de pegamento SMT. La soldadura por reflujo se utiliza principalmente en la industria SMT, que se realiza mediante aire caliente u otra radiación térmica, derritiendo la impresión de pasta de soldadura en la PCB y soldada.

Diferente: Ola suelde el fundente y luego caliente, suelde y enfríe las zonas. Re-soldadura después de una zona de precalentamiento, zona de reflujo y zona de enfriamiento. Además, la soldadura por ola es adecuada para placas conmutadas a mano y placas dispensadoras, y todos los componentes deben ser resistentes al calor, y la superficie del pico no puede tener los componentes de la pasta de soldadura SMT, la pasta de soldadura SMT solo puede ser re -que fluye, no se puede soldar de la ola.

Soldadura por reflujo: la superficie de la pasta de pasta está preasignada a la almohadilla de soldadura de la placa de circuito impreso, superficie de realización. El terminal o pasador del componente adhesivo está conectado mecánicamente a la conexión eléctrica entre las almohadillas de la placa de circuito impreso. Es un paso en SMT (Surface Pack Technology).

Soldadura por ondas: la soldadura por ondas es un dispositivo de soldadura automático para soldar el elemento de inserción mediante calentamiento a alta temperatura.

Se puede usar, la soldadura por ola es soldadura por soldadura, soldadura por ola sin plomo y soldadura por ola de nitrógeno, desde la estructura, una ola

La soldadura máxima es por aspersión, precalentamiento, horno de estaño, enfriamiento de cuatro partes.

Diferencia: la soldadura por agua se usa para soldar el elemento enchufable y la soldadura por reflujo se usa para soldar el elemento de montaje.